新聞（wén）中心

在LED電子顯示屏（píng）的生產過程（chéng）中，封裝是必不可少的（de）工序（xù），什麽是封裝？就是將led顯示屏芯片（piàn）用絕緣的塑料或陶瓷材料打包，使芯片（piàn）與外界隔離，以防止空氣（qì）中的雜質（zhì）腐蝕芯（xīn）片電路而造（zào）成電氣性能下降，封裝後的芯片更便於安裝和運輸。封裝技術至關重要，因為隻有（yǒu）封裝好（hǎo）的產（chǎn）品才能成為終端產品，才能（néng）為用戶所用，而且封（fēng）裝（zhuāng）技術的（de）好壞直接影響到產品自身性能的發揮（huī），好的封裝可（kě）以讓LED具備更好的發光效率和（hé）散熱環境，進而提升LED的壽命，可靠的（de）封（fēng）裝技（jì）術是產品走向實用化、走向市場的（de）必經之路。

如今，市場上有三種比較常用（yòng）的led顯示屏封裝方法：DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三並一……

延伸：什（shí）麽是（shì）COB封裝、SIP封裝？

COB(chip On board)封裝（zhuāng），是一種將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基本上，然後進行引（yǐn）線鍵合實現其電氣連接。COB封裝是無（wú）支架（jià）技術，沒有了支架的焊接PIN腳，每一個燈珠和焊接導線都被環氧樹脂膠體緊密地包封在膠（jiāo）體內，沒（méi）有任何裸露在外的元素。

相較於SMD封裝的顯示屏，COB顯示屏（píng）采用的是集成（chéng）封裝技術，由於省去了單（dān）顆LED器件封裝後再貼片（piàn）的工藝，能夠有（yǒu）效解決SMD封裝顯示屏，因點間距不（bú）斷縮小麵（miàn）臨的工藝難（nán）度增大、良率低以及成（chéng）本增高等問題。但是，由（yóu）於COB封裝集合了上遊芯片技術，中遊（yóu）封裝技術及下遊顯示技術，因此COB封裝近年來（lái）在（zài）顯示行業的應用一直沒有得到廣泛推廣。要想將COB封裝實現大規模應用，需要上、中、下遊企業的緊密配合來完成。

SIP封裝（System In a Package係統級（jí）封裝（zhuāng））是將多種（zhǒng）功能芯片，包括處理器、存儲（chǔ）器等功能芯片集成在一個封裝內（nèi），從而實現一個基（jī）本完整（zhěng）的功（gōng）能。與SOC（System On a Chip係統級芯片）相對應。不（bú）同的是係統級封裝是采用不同芯片進行並排或疊加的封裝方式（shì），而SOC則是高度集（jí）成的芯片（piàn）產品。

相關閱讀：

《什麽是DIP、SMT？DIP與SMT的區別有哪些？》

《什麽是三合一、三並一表貼？三合一與三並一的區別有哪（nǎ）些？》