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COB封裝有(yǒu)哪些優勢?

文章出處:www.dawangwen.com作者:上海99精品国产兔费观看久久99發表時間:2018-07-28

COB封裝全稱板上芯(xīn)片封(fēng)裝(zhuāng)(chip on board),是一種將裸芯(xīn)片用導電或非導電膠粘(zhān)附(fù)在互連基板上,然後進行引(yǐn)線鍵合實現(xiàn)其(qí)電氣連接。COB封裝是無支架技術,沒有了支架的焊接PIN腳(jiǎo),每一個燈(dēng)珠和(hé)焊接導線都(dōu)被環氧樹脂(zhī)膠體緊(jǐn)密地包封(fēng)在膠體內(nèi),沒有任何裸露在外(wài)的元素。現在(zài)就由99精品国产兔费观看久久99(sī)小編為您解析(xī)相對於傳統封裝,COB封裝優勢(shì)體現在哪幾點。

 

COB封裝(zhuāng)優勢

 

1、封裝效率高 節約成本

 

COB封裝流程和SMD生產流程相差不大,但是COB封裝在點膠,分離、分光和包裝(zhuāng)上(shàng)的封裝(zhuāng)效率(lǜ)要高更多,相比於傳統SMD封裝,COB封裝可以節省5%的任何物料費。

 

2、低熱阻優勢

 

傳統SMD封裝的係(xì)統熱阻結構為:芯片-固晶膠-焊(hàn)點(diǎn)-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材。COB封裝(zhuāng)的係統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的係統熱阻要遠低於傳統SMD封裝的係統熱(rè)阻,因此COB 封裝的LED燈具使用壽命大(dà)大提高。

 

3、光品質優(yōu)勢

 

傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點(diǎn)光,眩光以及重影的問(wèn)題。而COB封裝由於是(shì)集成式封裝,是麵光源,視角大且易(yì)調(diào)整,減少出光折射的損失。

 

傳統的SMD封(fēng)裝方式是將多個不同的器件分別貼在PCB板上,組成LED光源組件。這種封裝(zhuāng)工藝做成的光源普遍存在電光,重(chóng)影和眩光的問(wèn)題。COB光源則不存在以上問題,它屬於麵光源,可視角度大而且容易調整角度,減少了光由於折射造成的損失。

 

4、應用優勢

 

COB光源(yuán)應用非常方便,無需其他工藝(yì)可以直接應(yīng)用到(dào)燈具上。而傳統的SMD封裝光源(yuán)還(hái)需要先貼(tiē)片,再經過回(huí)流(liú)焊的方式固定在PCB板上。在(zài)應用上(shàng)不如(rú)COB方便

 

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