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本世（shì）紀出現的小間距LED顯示屏產品（一般市場定義為點間距不大於2.5mm)因穩定性、可靠性、耐久性及易維護性開（kāi）啟了各類（lèi）指揮（huī）調度中心（xīn）的新時代，並不斷滿足其他中高端應用場景精細化、個性化（huà）的產品需求（qiú）。而對於這些LED小間距屏供應商而言，如何采用合理的LED半導體封裝節約物料成本一直是一個十分關鍵的細節，譬如憑借成（chéng）熟（shú）、高良品率的LED封裝工藝，業內的上海99精品国产兔费观看久久99所提供的小間距LED顯示終端解決方案涵蓋（gài）了（le）國內外較多的中高（gāo）端領域，逐步成為業界翹楚 。而本文便帶（dài）你快速了解業內目前幾種主流的LED封裝方式。

SMD：開啟LED小間距屏的室內（nèi）應（yīng）用時代

主要（yào）應用場景：室內商業傳統小間距屏 芯片尺寸：約＞500微米

SMD封裝器件（圖片來源於網絡）

近（jìn）幾年，隨著三合（hé）一的表貼式封裝技術（shù）（SMD）的工（gōng）藝成熟，令LED小間距顯（xiǎn）示屏（píng）逐漸滲透了室內應用（yòng）市場。其具有（yǒu）可靈活組合模塊、視角大，色彩一致性好，對比度好等諸多優勢。此外，表貼技術憑借高（gāo）自動化（huà）程度、成熟工藝、高良品率，可直接用於SMT高速貼片（piàn）機，具備以箱（xiāng）體為單位便於安（ān）裝拆卸（xiè）、維護過程輕鬆等優勢。

而隨著LED封裝技術的升級，即封裝階段LED晶體（tǐ）顆粒的微小化，低成本與量產化（huà）的優勢會（huì）更明顯，並衍生出了Mini-LED與Micro-LED這兩種封裝器件更為精密（mì）的新型封裝方式。

Mini-LED：主打COB與四合一（yī）IMD

主（zhǔ）要應用場景：去封裝的高端市場的（de）背光或（huò）RGB顯示應用（yòng）
芯片尺寸（cùn）：約100~200微米

相比SMD封裝，Mini-LED因為芯（xīn）片尺寸（cùn）更小，因此對切割環節的精度、波長一致性以及厚度均勻性的（de）要求更高。目前其封裝方式主要（yào）包括COB（Chip on Board）與四合一IMD。

COB（Chip on Board）技術：即將LED芯片直接封裝到模組基板上，再對每個大（dà）單元進行整體模封。其通（tōng）過集成封裝後再貼片，省去了單顆（kē）LED器件的成本煩惱，功率低，散熱效果好、色（sè）彩顯（xiǎn）示更均勻，分辨率更（gèng）為高清，故此更易實現更小間距、屏幕顯示無（wú）上限（xiàn）的顯示方案。但因產業鏈、芯片端、封裝端等技術難題導致其良品率並不（bú）高。

COB封裝器件（圖片來源於網絡（luò））

四合一IMD（Integrated Mounted Devices）封裝：這種封裝方（fāng）式結合了（le）傳統（tǒng）表貼和COB的優勢，在工藝上也（yě）可視作沿用表（biǎo）貼（tiē）(SMD)工藝的一個小型COB單元，即將（jiāng）四組RGB燈（dēng）珠封裝（zhuāng）在一個小單元中。其所麵臨的技術難題與上述（shù）COB封裝（zhuāng）技（jì）術相似，但工藝難度有所降低，隨著對芯片要求（qiú）的不斷提升，未來業界或將（jiāng）推出（chū）“N合一”方案（N＞4）。

四合一IMD器件（圖片來源於網絡）

Micro-LED：未來顯示方向

主要應用場景（jǐng）：未（wèi）知 芯片（piàn）尺寸：＜50微米

作為下一（yī）代概念（niàn）性顯示方案，同樣也是未來顯示的方（fāng）向，Micro-LED芯片采（cǎi）用無機材（cái）料，尺寸進一步微縮，以像素化、無基板（bǎn）為主要概念。其相比運用有機材料與有機物質的OLED麵板，幾乎無光耗，在壽命與穩定性上更是有顯著優勢。目前業內（nèi）的日本索尼公司與三星公司對其均（jun1）有較為成熟的應用。

圖片來源於網絡）

與（yǔ）傳（chuán）統的方案相比較，運用高品質（zhì）的LED芯片封裝的顯（xiǎn）示方案一方（fāng）麵維持了穩定的電（diàn）氣性能（néng），降低流體對（duì）芯片的腐蝕概率，另一方麵便於（yú）運（yùn）輸並（bìng）節省物料費用、可循壞利用，經濟性十分可觀。

不惜成（chéng）本（běn）打造的各類LED小間距屏解決方案，如今伴隨LED封裝（zhuāng）技術的不斷進步，未來量產化、更具經濟性的LED顯示屏或將在中高端控製領域逐步替代傳統拚接牆的存量市場。

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